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比亞迪的半導體代工業務主要包括晶圓制造、封裝和測試。產品涵蓋汽車IGBT和FRD晶圓制造、DFN/QFN封裝測試、晶圓切片、晶圓測試、成品測試等服務。晶圓切割能力涵蓋硅晶圓、太古晶圓、SiC晶圓切割等工藝;測試能力可提供CP、FT、Tri-Temp等定制產品測試開發服務。
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